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DualBeam装置(FIB/SEM)

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集束イオンビームと走査型電子顕微鏡を組み合わせた試料作製およびマイクロ分析用装置

FEIのDualBeam装置は、走査型電子顕微鏡の画像処理機能および分解能と、集束イオンビームツールのミリング機能を兼ね備えています。この高性能装置は、3次元顕微鏡および分析で行う材料キャラクタリゼーション、工業向け故障解析、プロセス制御アプリケーションにおいて推奨されるソリューションです。これらは、高スループットの半導体およびデータストレージ工場、材料科学およびライフサイエンス研究において1 nm以下の試料作製およびマイクロ分析を実現します。

Wafer DualBeam装置については、特殊製品ページをご覧ください。

Helios NanoLab 450

Helios NanoLab™ DualBeam™

Helios NanoLabは、集束イオンビーム(FIB)の優れた性能により高速ミリングおよび試料作製アプリケーションを実現しながら優れたコントラストと分解能を達成する新しい画像処理チェーンを完備し、検出器と組み合わせて新しい電子ビームカラムで優れた画像処理を提供します。

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Scios DualBeam

Scios DualBeam

FEI Scios™ は、磁気材料を含む幅広い試料で優れた2次元および3次元性能を発揮する超高分解能分析DualBeam™ システムです。スループット、精度、使いやすさを高めるように設計された革新的な機能により、FEI Sciosは、教育研究、政府研究、および産業研究環境にわたる高度な研究分析に最適です。

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Versa 3D高真空120px

Versa™ 3D DualBeam™

FEIが開拓したDualBeam、低真空、ESEM™ 技術の歴史と成功を基に、FEIは最新の最も多様性を秘めたDualBeam装置を開発しました。Versa 3Dは、最先端の画像処理と解析機能で最も難しい試料にも対応する幅広い3次元データを提供します。

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ExSolve

ExSolve Wafer TEM Prep

ExSolveは、透過型電子顕微鏡(TEM)分析用の自動高スループット試料作製ワークフローです。 

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FEI走査型電子顕微鏡の理解

超高分解能走査型電子顕微鏡のTeneoを含む、FEIの全SEM製品を調べてみてください。

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